SOLDADURA FASE VAPOR/SOLDADURA REFLOW
Soldadura en fase vapor o mediante horno de reflow. Ambas tecnologías son compatibles con la soldadura sin plomo.
SOLDADURA EN FASE VAPOR
Disponemos de dos tecnologías de soldadura complementarias, que podemos utilizar en función de la dificultad del componente a soldar. Para series medianas con componentes poco sensibles a la temperatura utilizamos la soldadura por reflow. Para pequeñas series o circuitos con componentes sensibles a la temperatura, utilizamos tecnología de soldadura por fase vapor.
SOLDADURA EN FASE VAPOR
SOLDADURA DE COMPONENTES SMD
Disponemos de la última tecnología del mercado en fase vapor. Este tipo de soldadura garantiza un proceso de soldadura con una calidad muy superior a los sistemas convencionales de reflow.
El proceso de soldadura en lugar de realizarse mediante la transferencia térmica del aire al circuito impreso y sus componentes, se realiza mediante el vapor de un fluido llamado galden. Este fluido está diseñado para mantener una temperatura específica que garantiza la fusión del estaño de la soldadura sin alcanzar temperaturas que puedan afectar a los componentes.
Este proceso garantiza que todos los componentes independientemente de su masa alcancen la temperatura de soldadura adecuada
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VENTAJAS DE LA SOLDADURA EN FASE VAPOR
- Asegura en proceso extremadamente estable y calidad de soldaduras homogéneas.
- Proceso especialmente adecuado para soldadura led, ya que un exceso de temperatura durante el proceso de soldadura puede acortar la vida de los mismos.
- Alta calidad de soldadura en sustratos con alta disipación de calor como pueden ser los circuitos de aluminio o de cobre.
- No genera estrés térmico en los componentes ni al PCB.
- Soldaduras sin burbujas o voids.
- Soldadura en ambiente libre de oxigeno.
Entrega en plazo acordado, con buenos acabados y sin fallos
Diseños optimizados, de gran calidad y a prueba de fallos.