¿Qué son los circuitos SMD?
La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.
Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en los componentes de montaje superficial (SMC, del inglés surface-mounted component) sobre la superficie del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial o SMD (del inglés surface-mount device).
Mientras que los componentes de tecnología de agujeros pasantes atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD no la atraviesan: las conexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
Este tipo de tecnología ha remplazado ampliamente a la de agujeros pasantes en aplicaciones de producción masiva, de bajo consumo de energía (como dispositivos portátiles), de baja temperatura o de multiaplicaciones en tamaño reducido. Sin embargo, debido a su reducido tamaño, el ensamblado manual de las piezas es complejo, por lo que se necesita mayor automatización en las líneas de producción, y también se requiere la implementación de técnicas más avanzadas de diseño para que los SMD funcionen adecuadamente aún en ambientes con altos índices de interferencia electromagnética (EMI).
Ventajas del montaje SMD o Dispositivos de Montaje Superficial
Una vez explicado brevemente en que consiste este sistema de montaje, vamos a mencionar las numerosas ventajas que tiene:
En primer lugar reducimos el peso y dimensiones de los componentes así como los costes de fabricación, por lo que la rentabilidad tanto en espacio físico como económico es mayor
Es un método que aprovecha ambas caras del circuito, además de reducir las interferencias electromagnéticas debido al menor tamaño de los contactos.
Mejor rendimiento en condiciones de estrés mecánico o de vibración, aumentando la fiabilidad del producto. Por otro lado, permite una mayor automatización en el proceso de fabricación de los equipos, por lo que disminuye el margen de error humano.
Desventajas del montaje SMD o Dispositivos de Montaje Superficial
A pesar de las ventajas arriba mencionadas, también es justo mencionemos algunas desventajas de este sistema.
Aunque se produzca un ahorro de costes en el proceso global, el costo inicial si que es elevado, debido al proceso de armado de circuitos.
En el caso de no poder automatizar los procesos, el armado manual y la soldadura puede ser una tarea muy laboriosa y compleja para alguien que no tenga una gran cualificación
Por último, es más fácil que un componente electrónico de montaje superficial se despegue por accidente de su placa de circuito impreso que un componente de agujero pasante. Esta es una cuestión especialmente relevante cuando se eligen los conectores del circuito en la fase de diseño, ya que los conectores deben soportar fuerzas considerables cuando el usuario realiza conexiones y desconexiones
