¿Qué es la soldadura por refusión o reflow?
La soldadura de reflow es el método más usado actualmente para soldar componentes de montaje superficial a la placa de circuito impreso. El objetivo del proceso de reflujo es fundir la soldadura y calentar las superficies que se desean unir, todo esto sin sobrecalentar o dañar los componentes electrónicos.
Se consigue mediante la aplicación de calor o radiación de rayos infrarrojos en mayor o menor medida.
En Danema contamos con un horno que nos permite realizar este método, por lo que obtenemos resultados fiables y rápidos.
También utilizamos otro método como es el de fase vapor, que puedes consultar aquí.
¿Cómo es el proceso de soldadura reflow?
Primero se evaporará los disolventes de la pasta de soldar (Evaporación).
Luego activamos el flux o fundente, que es un compuesto de dicha pasta que evita el contacto con el aire y su consiguiente oxidación. Una vez hecho esto, se precalientan de forma controlada los componentes y el circuito impreso.
Ahora tiene lugar el proceso de reflow propiamente dicho, que consiste en fundir las soldaduras para permitir el mojado de las uniones.
Para finalizar, se enfría todo el complejo, en condiciones controladas.
Equipos utilizados para aplicar esta tecnología
En los últimos años se ha producido en gran desarrollo de la maquinaria para realizar este tipo de soldadura, entre los que destacan:
- Equipos de convección forzada.
- Lámparas de infrarrojos.
- Paneles de infrarrojos.
- Horno de refusión o reflow (el que utilizamos en nuestra empresa).